TPP背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，主要用于低緊固壓力要求的應(yīng)用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構(gòu)成的;在機(jī)器的接觸面之間能夠作為一個(gè)填充界面。

　　特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

　　● 增強(qiáng)的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力                ● 電氣絕緣

　　● 貼服性的低硬度                                                ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

　　物理特性參數(shù)表：

　　典型應(yīng)用

　　● 通訊行業(yè)                                     ● 需要傳熱的框架，底盤(pán)或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域

　　● 功率轉(zhuǎn)換設(shè)備                                 ● 氙氣燈鎮(zhèn)流器

　　● 半導(dǎo)體或磁性體與散熱片之間                   ● 移動(dòng)設(shè)備