導熱界面材料旨在為兩個配合面提供均勻的熱觸面，尤其在元件及其散熱器契合面之間。在過去，系統(tǒng)設計者通常采用風扇和/或散熱器，作為解決特定元件上大多數冷卻問題的萬靈藥。這是因為大多數熱量是在大體積電源或大體型 CPU 中產生的，兩者的體型都足以容納此類冷卻器材。即使在有強制氣流從中穿過的新一代系統(tǒng)中，依然存在著如何將熱量快速從元件散發(fā)至散熱器的問題。導熱界面材料通過填充加工表面之間的間隙來提供導熱解決方案，確保均勻接觸和高傳熱效率。同樣方法也適用于將外殼作為散熱器的情況。

  導熱界面材料可以填充加工表面之間的空氣氣隙，如上圖所示，因此有時也被稱為“填縫材料”。通過在加工表面之間添加材料以填充縫隙，就可以創(chuàng)建一條通往散熱器的低熱阻路徑。借助適當的導熱界面材料、散熱器和自然或強制對流路徑建立，就能降低目標元件對環(huán)境的熱阻。

  許多設計者面臨的挑戰(zhàn)是該如何選擇使用導熱界面材料，是用在元件與散熱器之間、元件與外殼之間，還是說放在板與外殼連接處。