在現代電子產品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個必須解決的問題。很多時候我們會在芯片上涂上導熱硅脂,因為導熱硅脂可以涂的足夠薄(一定要盡可能的涂均勻，芯片的表面都要涂到)，熱阻相對比較小.不足的是導熱硅脂會出現蒸干現象,大量的硅油揮發(fā).所以使用導熱硅脂應向生產廠家詢問其導熱系數、硅脂老化曲線等參數。

　　經常有客戶向我們反映在安裝芯片的散熱器時，會反復校準位置，或在固定散熱器緊固螺絲時，易壓壞芯片的芯核，出現破裂現象。

　　有幾家生產廠家用到一個方法，比較簡單，效果很好，這里向大家推薦：

　　使用1.5mm厚度的軟性硅膠導熱片，沖切出中間帶有芯片大小的方孔的形狀，墊在芯片四周

　　用該方法，可以起到四個作用：

　　1、墊鋪后涂導熱硅脂能易將涂均勻，而不會臟污四周器件。

　　2、安裝散熱片時因軟性硅膠導熱片有良好的彈性而起到保護芯片的目的。

　　3、芯片、帶孔的軟性硅膠導熱片、散熱片間形成了一個密閉的空間，減緩了導熱硅脂的蒸干。

　　4、軟性硅膠導熱片同時將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無形中增大了與散熱片底部的導熱面積。

　　軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。

　　SUNCOOL導熱硅膠片導熱系數是2.5W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求。

　　硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。